包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。本次闯关科创板，公司拟募资18亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充　　招股书显示，公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、

　　全球半导体设备市场高度集中，海外龙头企业处于垄断地位。美国的半导体厂商主要有应用材料、 泛林半导体和科磊，应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商，产品覆盖除光刻以外的半导体 前道工艺，占全球半导体设备的 21%；泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商，按照“先专后 全”的路线，先专注于刻蚀设备的研

　　(688082.SH，最新价：101.94元)增持评级。评级理由主要包括：1)开端：技术差异化打开市场，跻身国产清洗设备龙头；2)成长：客户全球化成果显著，产品平台化打开市场空间；3)市场：下游capex增加+国产替代双驱动，１６８体育国内设备迎发展红利。１６８体育风险提示：行业周期波动及下游资

　　美国的半导体厂商主要有应用材料、泛林半导体和科磊，应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商，产品覆盖除光刻以外的半导体前道工艺，占全球半导体设备的21%；泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商，按照“先专后全”的路线，先专注于刻蚀设备的研发制造，逐步发展薄膜沉积、清洗以及检测业务；科磊在半导体检测设

　　日消息，昨日，上海证券交易所官网科创板股票审核页面更新显示，半导体设备公司盛美半导体的科创板IPO文件上会稿已经公开。据《年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四；在国内半导体清洗设备领域，盛美半导列第一　　目前，盛美半导体的产品已经落地于晶圆制造、芯片封装、导体硅片制造及回收

　　12月30日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券简称富乐德）在深圳证券交易所创业板挂牌上市，公司当日举行上市仪式并通过“中国证券报·中证网”直播。截至12月30日收盘，公司股价报15.01元/股，首日涨幅77.00%，总市值达50.79亿元。　　富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设